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芯片制造檢測(cè)設(shè)備

簡(jiǎn)要描述:芯片制造檢測(cè)設(shè)備是MRD 高分辨X射線衍射儀其可靠性的增強(qiáng)及性能的改進(jìn)提高了分析能力,提供一體化解決方案來(lái)滿(mǎn)足不同需求和應(yīng)用。

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠商性質(zhì):工程商
  • 更新時(shí)間:2025-04-16
  • 訪  問(wèn)  量:54

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儀器種類(lèi)探測(cè)器及其他設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域化工

芯片制造檢測(cè)設(shè)備是MRD 高分辨X射線衍射儀其可靠性的增強(qiáng)及性能的改進(jìn)提高了分析能力,提供一體化解決方案來(lái)滿(mǎn)足不同需求和應(yīng)用:
• 半導(dǎo)體和單晶晶圓:倒易空間探索、搖擺曲線分析
• 多晶固體和薄膜:織構(gòu)分析、反射測(cè)量
• 超薄薄膜、納米材料和非晶層:掠入射物相鑒定、面內(nèi)衍射
• 非常溫條件下的測(cè)量:隨溫度和時(shí)間變化的峰高
芯片制造檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn):
X'Pert3MRD 經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì),符合現(xiàn)代材料研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的要求。X'Pert3MRD 的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)考慮了薄膜應(yīng)用的需要,因此提供了多種樣品架,可容納直徑達(dá) 200 mm 的晶圓,亦能用于晶圓表面的多點(diǎn)掃描。其大型樣品臺(tái)可以裝載多個(gè)樣品。

X'Pert3 MRD 將新技術(shù)融入到了測(cè)角儀軸承設(shè)計(jì)和位置編碼中,從而提高了整體性能。在測(cè)角儀軸承上應(yīng)用的創(chuàng)新成果改進(jìn)了黏滑行為,即使是在高負(fù)載條件下,也能夠極其流暢地作旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。在 omega 和 2theta 軸上使用了一*的 Heidenhain 光學(xué)編碼器,因而改進(jìn)了短距離和長(zhǎng)距離準(zhǔn)確性,并且同時(shí)提高了位置報(bào)告和測(cè)角儀定位的速度。

X'Pert3 MRD 的歐拉環(huán)樣品臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度、可重復(fù)且無(wú)障礙的移動(dòng),方便進(jìn)行樣品旋轉(zhuǎn)、傾斜以及 x 軸、y 軸和 z 軸平移,確保為要求嚴(yán)格的 XRD 應(yīng)用實(shí)現(xiàn)用途廣泛且準(zhǔn)確的樣品定位。
(預(yù)校準(zhǔn)且可快速更換的 X 射線模塊)概念使 MRD 能夠在無(wú)需重新校準(zhǔn)的情況下進(jìn)行更換配置。當(dāng)實(shí)驗(yàn)要求發(fā)生改變時(shí),可以輕松添加新的 PreFIX 組件,這使得整套方案變得靈活、快速且能滿(mǎn)足未來(lái)的需要。可提供選擇豐富的 PreFIX 模塊,包括:
X 射線平行光反射鏡
復(fù)晶單色器
高分辨率四晶單色器
多毛細(xì)管透鏡
程控和固定的發(fā)散及防散射狹縫
交叉狹縫和單毛細(xì)管光學(xué)器件
探測(cè)器產(chǎn)品組合在不斷發(fā)展。PIXcel3D 探測(cè)器具有在半導(dǎo)體和薄膜應(yīng)用中的特殊優(yōu)勢(shì),該探測(cè)器具備完整的多功能性,允許實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍的測(cè)量,而無(wú)需進(jìn)行光束衰減。PIXcel 探測(cè)器可用于各類(lèi)應(yīng)用需求,可以輕松地將它從 0D 接收狹縫模式切換為 1D 和 2D 靜態(tài)及掃描模式。
應(yīng)用
半導(dǎo)體和單晶晶圓 
無(wú)論是用于生長(zhǎng)研究還是設(shè)備設(shè)計(jì),使用高分辨率 XRD 對(duì)結(jié)構(gòu)層質(zhì)量、厚度、應(yīng)力和合金組分進(jìn)行測(cè)量的過(guò)程已成為電子和光電子多層半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)核心所在。
借助多種可供選擇的 X 射線反射鏡、單色器和探測(cè)器,X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL 提供了高分辨率配置以適應(yīng)不同的材料系統(tǒng)。從晶格匹配半導(dǎo)體,到弛豫緩沖層,再到非標(biāo)準(zhǔn)基片上的新型外來(lái)層。

多晶固體和薄膜
多晶薄膜和涂層是許多薄膜和多層膜設(shè)備的重要組成部分。沉積過(guò)程中多晶層形態(tài)的演變是功能材料研發(fā)的一個(gè)關(guān)鍵研究領(lǐng)域。
X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL 可全面配備狹縫系統(tǒng)、平行光 X 射線反射鏡、多毛細(xì)管透鏡、交叉狹縫和單毛細(xì)管等一系列入射光路部件,以滿(mǎn)足反射測(cè)量、應(yīng)力、織構(gòu)和物相鑒定測(cè)試的需要。

超薄薄膜、納米材料和非晶層
功能設(shè)備可能包含無(wú)序、非晶或納米復(fù)合材料薄膜。X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL 系統(tǒng)的靈活性允許結(jié)合使用多種分析方法。
可提供一系列高分辨率光學(xué)器件、狹縫和平行板準(zhǔn)直器,確保為掠入射、面內(nèi)衍射和反射測(cè)量實(shí)現(xiàn)更高的性能。

非常溫條件下的測(cè)量
研究材料在各種條件下的變化是材料研究和過(guò)程開(kāi)發(fā)中很重要的組成部分。

X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL 經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)的設(shè)計(jì),可輕松整合 Anton Paar 提供的 DHS1100 變溫樣品臺(tái),從而能夠在一系列溫度范圍和惰性氣體環(huán)境下自動(dòng)進(jìn)行測(cè)量。

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